嵌入式LED光源模组
授权
摘要
本实用新型提供了一种嵌入式LED光源模组，包括：PCB，表面设有用于贴装LED芯片的凹槽，凹槽内印制有与LED芯片匹配的线路；多颗倒装LED芯片，按预设规则固于PCB的凹槽内，LED芯片的发光面一侧朝向凹槽外侧；设于LED芯片发光侧表面的荧光膜片；设于LED芯片四围的高反胶；及填充于凹槽内的硅胶。其以嵌入式的形态与底板结合，有效避免了现有技术中灯珠因受机械碰撞、人工操作等造成外观不良的情况出现，同时省去了底板原材及贴片的成本，提升了模组的外观及耐用性。
基本信息
专利标题 ：
嵌入式LED光源模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922127002.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-03
授权号 ：
CN211083759U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
王吉军林茂生
申请人 ：
江西省晶能半导体有限公司
申请人地址 ：
江西省南昌市高新开发区艾溪湖北路699号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922127002.8
主分类号 ：
F21S8/00
IPC分类号 ：
F21S8/00 F21V19/00 F21V17/10 F21Y115/10
相关图片
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F21
照明
F21S
非便携式照明装置或其系统
F21S
非便携式照明装置或其系统
F21S8/00
准备固定安装的的照明装置
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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