一种高耐压的铝基板
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
摘要
本实用新型公开了一种高耐压的铝基板，包括金属基层和铜箔电路层，所述金属基层和铜箔电路层之间压合成型有环氧树脂层、聚氯乙烯填充层和陶瓷导热层，所述陶瓷导热层设置在环氧树脂层与聚氯乙烯填充层之间。通过上述方式，本实用新型具有良好的耐压性能，满足耐压性能测试要求，提高了产品的出厂质量。
基本信息
专利标题 ：
一种高耐压的铝基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922131769.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-30
授权号 ：
CN210807795U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
幸思强李彤明幸嘉锐
申请人 ：
梅州市格兰沃电子有限公司
申请人地址 ：
广东省梅州市梅州经济开发区东升工业园
代理机构 ：
广州汉文专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
李蔚浩
优先权 ：
CN201922131769.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/05
法律状态
2022-06-03 ：
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : H05K 1/02
登记号 : Y2022980005956
登记生效日 : 20220519
出质人 : 梅州市格兰沃电子有限公司
质权人 : 中国邮政储蓄银行股份有限公司梅州市城区支行
实用新型名称 : 一种高耐压的铝基板
申请日 : 20191130
授权公告日 : 20200619
登记号 : Y2022980005956
登记生效日 : 20220519
出质人 : 梅州市格兰沃电子有限公司
质权人 : 中国邮政储蓄银行股份有限公司梅州市城区支行
实用新型名称 : 一种高耐压的铝基板
申请日 : 20191130
授权公告日 : 20200619
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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