一种IGBT用复合合金母排
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摘要
本实用新型公开了一种IGBT用复合合金母排，涉及合金母排结构技术领域，为解决现有的IGBT用复合合金母排的散热效果不是特别理想的问题。所述上绝缘外壳的内部设置有正极插孔安装孔，所述正极插孔安装孔的一端设置有绝缘环，所述上绝缘外壳的下方安装有导电正极板，所述导电正极板的上端安装有正极插孔，所述导电正极板的下方安装有绝缘隔板，所述绝缘隔板的下方安装有导电负极板，所述导电负极板的下端设置有负极插孔，所述导电负极板的下方安装有下绝缘外壳，所述下绝缘外壳的内部设置有负极插孔安装孔，所述下绝缘外壳的下方安装有散热板，所述散热板的内部设置有与负极插孔安装孔相对应的通孔，所述散热板的下方安装有散热翅片。
基本信息
专利标题 ：
一种IGBT用复合合金母排
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922135118.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-03
授权号 ：
CN210925530U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
戴赟彬宗荣生白艳候广西蒋超
申请人 ：
宜兴市三鑫电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市宜兴市徐舍镇民北路275号
代理机构 ：
无锡市天宇知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
蒋何栋
优先权 ：
CN201922135118.6
主分类号 ：
H01B7/02
IPC分类号 ：
H01B7/02 H05K7/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B7/00
按形状区分的绝缘导体或电缆
H01B7/02
绝缘的配置
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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