一种电路板生产组装用翻转装夹装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板生产组装用翻转装夹装置，包括主体和固定装置，主体的上端开设有一号凹槽，一号凹槽的内部设置有无杆气缸，无杆气缸的上端设置有连接板，连接板的一端设置有一号伸缩装置，固定装置的内部上端设置有二号气缸，二号气缸的一端相通设置有二号活塞杆，二号活塞杆的一端设置有连接器。本实用新型所述的一种电路板生产组装用翻转装夹装置，能够通过对电路板两侧表面夹紧，实现对电路板的夹持，能够使电路板更稳固，提升工作效率，一号挡板和二号挡板移动至待固定电路板的上端，可使电路板实现翻转装夹，有利于电路板在生产过程的移动，避免了对电路板移动过程中的挤压，带来更好的使用前景。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板生产组装用翻转装夹装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922135159.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-04
授权号 ：
CN211509441U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
周胜明
申请人 ：
苏州安川泰科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区金田路1号东景工业坊27幢
代理机构 ：
苏州国卓知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘静宇
优先权 ：
CN201922135159.5
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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