一种硅胶表面涂层处理装置

授权

摘要

本实用新型提供一种硅胶表面涂层处理装置，包括电离腔体、氧气模块、真空模块及电源模块，氧气模块、真空模块均与电离腔体连通，电源模块与电离腔体内的高压电极电连接。通过真空模块将电离腔体内部空气抽干，使电离腔体内部形成真空环境，氧气模块持续向电离腔体内部注入纯氧，电源模块使高压电极产生高压电弧，将氧气电离为高压氧离子，撞击硅胶表面形成羟基分子链。硅胶表面形成羟基后，测试水滴角度，由原来的90°～120°降低到15°～30°，达到可直接喷涂标准。

基本信息

专利标题：

一种硅胶表面涂层处理装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922135492.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-03

授权号：

CN212284742U

授权日：

2021-01-05

发明人：

廖文杰罗丰羊辉

申请人：

广东乐普泰新材料科技有限公司

申请人地址：

广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西五路3号

代理机构：

深圳市合道英联专利事务所(普通合伙)

代理人：

廉红果

优先权：

CN201922135492.6

主分类号：

B05D3/06

IPC分类号：

B05D3/06