一种具有小U型硅胶密封圈的免铅封快装式热量表表盒
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摘要
本实用新型公开了一种具有小U型硅胶密封圈的免铅封快装式热量表表盒,包括底盒，所述底盒的上方内部放置有硅胶密封圈，所述硅胶密封圈的内部放置有上盖边框，所述底盒与硅胶密封圈和硅胶密封圈与上盖边框均相互卡接，所述上盖边框的固接有上盖。该具有小U型硅胶密封圈的免铅封快装式热量表表盒，通过底盒、旋转辊、上盖边框、上盖、硅胶密封圈、维修耳和防护外沿之间的配合，使硅胶密封圈，配合上盖和底盒的U型密封槽，实现内外双道防水密封，同时依靠硅胶密封圈的弹性和摩擦力，实现上盖和底盒的快装，解决了现有底盒外沿受损即失去防水效果的问题，且使底盒的外形更美观。
基本信息
专利标题 ：
一种具有小U型硅胶密封圈的免铅封快装式热量表表盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922137378.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-03
授权号 ：
CN210664834U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
丁茂祥姜树锦
申请人 ：
大连环岛智能技术有限公司
申请人地址 ：
辽宁省大连市金州区站前街道马家村丘号43-86-3号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922137378.7
主分类号 ：
G01K17/00
IPC分类号 ：
G01K17/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K17/00
测量热量
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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