一种消除膏状物灌装凹点的装置
授权
摘要
本申请公开了一种消除膏状物灌装凹点的装置，利用过渡槽竖向延长灌装腔的体积，当过渡装置紧密贴合在灌装装置上使过渡槽无缝衔接在灌装腔上端时，过渡槽连通灌装腔能够将灌装基料引导至灌装腔中用于接纳更多的灌装基料进行灌装以呈现待切割的膏状物半成品，冷却定向后的待切割的膏状物半成品完全没有凹点，有效解决了现有膏状物成品的顶部形成凹点的问题，本装置能够从根源直接消除膏状物冷却定型后存在凹点的缺陷；当卸除过渡装置后，将高于灌装腔开口平面的多余膏状物水平切除即可得到膏状物成品，其中，余料可循环再用，结构简单、设计合理、节能环保。
基本信息
专利标题 ：
一种消除膏状物灌装凹点的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922140053.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-02
授权号 ：
CN210971602U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
麦康黄飞燕黄友艳
申请人 ：
中山爱护日用品有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市火炬开发区国家健康基地健康路9号
代理机构 ：
濮阳华凯知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王传明
优先权 ：
CN201922140053.4
主分类号 ：
B65B1/04
IPC分类号 ：
B65B1/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B1/00
将流动性固体材料，例如粉末、颗粒或松散的纤维材料、大量的松散小物件包装在单个容器或贮器中，如袋、包、箱盒、纸板箱、罐头或罐
B65B1/04
将材料装入容器或贮器的方法或装置
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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