Type-C模块组件支架
授权
摘要
本实用新型公开了一种Type‑C模块组件支架，包括一体成型的第一连接部、连接于所述第一连接部前端的过渡部以及连接于所述过渡部前端左侧的第二连接部，所述第一连接部与第二连接部位于同一平面，所述过渡部凸出于所述第一连接部或第二连接部所在平面设置，在所述第一连接部上开设有两个第一连接孔，在所述第二连接部上开设有两个第二连接孔。其显著效果是：结构简单，易于成型，提高了生产效率、降低了制造成本；有效减小了所占体积、有利于设备小型化发展。
基本信息
专利标题 ：
Type-C模块组件支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922141856.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-04
授权号 ：
CN211126209U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
姬建超
申请人 ：
重庆广弘达电子科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市永川区凤凰二街26号(重庆永川工业园区凤凰湖工业园内)
代理机构 ：
重庆飞思明珠专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘念芝
优先权 ：
CN201922141856.1
主分类号 ：
H01R13/50
IPC分类号 ：
H01R13/50
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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