水稻栽培种植用肥料喷洒装置

授权

摘要

水稻栽培种植用肥料喷洒装置，包括料斗、料斗盖、转轴、接管、下料头、挡板、堵块，所述料斗盖下表面连接料斗,料斗盖下部具有凸板槽,料斗上部具有凸板,凸板插入凸板槽,凸板通过转轴连接料斗盖，料斗下部具有一号孔,接管具有接管分管,接管分管上部具有分管外沿,分管外沿上表面连接料斗,分管外沿通过多个螺栓连接料斗,一号孔与接管分管内孔对应，接管下部具有多个二号孔,下料头上部焊接在接管上。

基本信息

专利标题：

水稻栽培种植用肥料喷洒装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922142861.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-04

授权号：

CN211607354U

授权日：

2020-10-02

发明人：

姜玉巍许文韬

申请人：

姜玉巍;许文韬

申请人地址：

黑龙江省鹤岗市萝北县宝泉岭农垦社区A区尚志路三区2号楼461号

代理机构：

哈尔滨市邦杰专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

白海军

优先权：

CN201922142861.4

主分类号：

A01C15/00

IPC分类号：

A01C15/00