一种新型耳机喇叭音腔共鸣结构
授权
摘要

本实用新型涉及新型耳机喇叭音腔共鸣结构,包括耳机外壳,耳机外壳内设置有耳机喇叭和与其配合的音腔,耳机外壳上设置有与音腔连通的出声孔;音腔与出声孔连通处或出声孔内设置有将耳机喇叭发出的声波部分反弹回音腔的声音挡位件,声音档位件与出声孔的内壁存在出声间隙;采用本申请的结构,耳机喇叭发出的声音部分会被声音档位件反弹回音腔内,反弹回的声波在声音档位件以及耳机喇叭振膜上进行一次或多次的反弹,由出声间隙振出,产生共鸣,能够提升耳机的音质,且结构极为简单,设置成本低。

基本信息
专利标题 :
一种新型耳机喇叭音腔共鸣结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922145988.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-04
授权号 :
CN210518782U
授权日 :
2020-05-12
发明人 :
陈坤
申请人 :
深圳市博旋迈科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明区凤凰街道塘尾社区第一工业区A栋七层
代理机构 :
深圳市科冠知识产权代理有限公司
代理人 :
梁珣
优先权 :
CN201922145988.1
主分类号 :
H04R1/10
IPC分类号 :
H04R1/10  H04R1/30  
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法律状态
2020-05-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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