一种用于焊条包装过程中的输送装置
授权
摘要
本实用新型属于焊条包装辅助装置技术领域，尤其是涉及一种用于焊条包装过程中的输送装置；包括依次排列的来料装置、整形装置和缓存装置；整形装置包括一个整形支架，整形支架中可转动安装有两个位于同一高度处的滚筒，两个滚筒之间形成一个下料口；缓存装置位于后支撑板外侧，缓存装置包括一个缓存支架，缓存支架上方安装有一个缓存传送带，缓存传送带通过电机带动其运转，缓存传送带的带面上可拆卸固接有一块垂直安装的缓存挡板；整形支架的上方安装有一号传感器，在缓存传送带的输送末端安装有二号传感器；本实用新型可以解决目前在焊条包装过程中存在的操作繁琐、工作效率低、劳动强度大的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种用于焊条包装过程中的输送装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922147946.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-04
授权号 ：
CN211033092U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
侯云昌胡朋朋袁光华
申请人 ：
天津市金桥焊材集团股份有限公司
申请人地址 ：
天津市东丽区东丽开发区六经路1号
代理机构 ：
天津滨海科纬知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘莹
优先权 ：
CN201922147946.1
主分类号 ：
B65B1/08
IPC分类号 ：
B65B1/08 B65B37/00 B65G47/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B1/00
将流动性固体材料，例如粉末、颗粒或松散的纤维材料、大量的松散小物件包装在单个容器或贮器中，如袋、包、箱盒、纸板箱、罐头或罐
B65B1/04
将材料装入容器或贮器的方法或装置
B65B1/08
用振动的给料器
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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