一种电容器导针的装杯装置
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摘要

一种电容器导针的装杯装置,包括下料槽、导料槽、转盘;导料槽呈圆锥台状;下料槽的出口位于导料槽进口的上部,转盘位于导料槽的出口的下方,转盘上设置有多个料杯的限位缺口,转盘的下方设置有限位板,转盘的一侧设置有侧位块,限位板和侧位块形成料杯的运动通道。在本实用新型中,导料槽可在升降杆上进行升降从而调整导料槽的位置,使得本实用新型的装杯装置安装方便。同时,在本实用新型中,拦针组件的设置保证导针从导料槽内掉落的时候掉到料杯内。

基本信息
专利标题 :
一种电容器导针的装杯装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922148592.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-04
授权号 :
CN211016811U
授权日 :
2020-07-14
发明人 :
汤荣汤红斌乔现勇
申请人 :
益阳市金江电子有限公司
申请人地址 :
湖南省益阳市赫山区龙岭工业集中区电子工业园二期11栋
代理机构 :
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 :
李洪波
优先权 :
CN201922148592.2
主分类号 :
H01G13/00
IPC分类号 :
H01G13/00  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G13/00
制造电容器的专用设备;H01G4/00-H01G11/00组中不包含的电容器的专用制造方法
法律状态
2020-07-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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