一种分块式径向充磁的永磁体
授权
摘要
本实用新型提供了一种分块式径向充磁的永磁体，解决了现有的径向充磁的永磁体充磁成本高、永磁体涡流损耗相对较大的问题。本实用新型包括n个永磁体单体，n为大于等于3的奇数，每个永磁体单体均为瓦片式，每个永磁体单体进行平行充磁，且在平行充磁后的永磁体单体的左侧面和右侧面外表面涂有一层绝缘漆，所有永磁体单体之间的相邻侧面相贴合构成同心瓦片式径向充磁的永磁体。本实用新型可以降低充磁工装成本，加快生产进度，并由于每个永磁体单体的左侧面和右侧面外表面涂有一层绝缘漆，相互接触可有效的降低永磁体内部涡流损耗，进而提高电机的性能。
基本信息
专利标题 ：
一种分块式径向充磁的永磁体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922152206.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-05
授权号 ：
CN210927235U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
杨南李丽萍薛力铭
申请人 ：
沈阳兴华航空电器有限责任公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市沈阳经济技术开发区开发大路30号
代理机构 ：
沈阳易通专利事务所
代理人 ：
邢慧清
优先权 ：
CN201922152206.7
主分类号 ：
H02K1/27
IPC分类号 ：
H02K1/27 H02K1/04
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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