一种非晶合金的真空焊接装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开了一种非晶合金的真空焊接装置,涉及焊接技术领域。该焊接装置包括真空机构和焊接机构。真空机构包括真空腔体以及设置于真空腔体用于对真空腔体进行抽真空处理的真空组件,真空腔体上嵌设有光学透镜;焊接机构包括激光器和焊接组件,激光器设置于真空腔体外,且激光器的发射口正对光学透镜设置,焊接组件设置于真空腔体内,且焊接组件具有用于放置待焊件的焊接平台,焊接平台正对光学透镜设置。该装置通过真空机构和焊接机构的设置,可采用真空激光焊接技术在真空环境下对非晶合金进行焊接,有效地解决接头氧化的问题,同时可有利于增加熔深,且减小焊缝宽度和减少气孔及咬边等缺陷的出现几率,从而获得良好的焊缝表面。

基本信息
专利标题 :
一种非晶合金的真空焊接装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922154637.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-04
授权号 :
CN210997038U
授权日 :
2020-07-14
发明人 :
王海燕余陈张宇鹏易耀勇
申请人 :
广东省焊接技术研究所(广东省中乌研究院)
申请人地址 :
广东省广州市天河区长兴路363号大院
代理机构 :
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
杨萌
优先权 :
CN201922154637.7
主分类号 :
B23K26/12
IPC分类号 :
B23K26/12  B23K26/70  B23K26/21  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/12
在一特殊环境或气氛中,例如在罩中
法律状态
2020-10-30 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : B23K 26/12
变更事项 : 专利权人
变更前 : 广东省焊接技术研究所(广东省中乌研究院)
变更后 : 广东省科学院中乌焊接研究所
变更事项 : 地址
变更前 : 510000 广东省广州市天河区长兴路363号大院
变更后 : 510000 广东省广州市天河区长兴路363号大院
2020-07-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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