投射灯及其散热基体
授权
摘要

本实用新型公开了一种投射灯及其散热基体,该散热基体包括安装座、围板、盖板以及多个散热鳍片,围板和多个散热鳍片均连接于安装座的第一表面,围板与第一表面围设形成安装槽,多个散热鳍片位于安装槽外,盖板与安装座连接,以封盖安装槽的开口。通过在安装座的设置散热鳍片的表面设置围板,围板和安装座围设形成安装槽,并在安装槽的开口盖设盖板,以将安装槽进行密封,进而可以便于将具有防水要求的元件设置在安装槽内,而不用在投射灯上单独设置具有防水性能的电源盒,不仅可以使得投射灯的结构紧凑,体积小巧,节省生产成本,而且投射灯的重量也较小,便于安装和维修。

基本信息
专利标题 :
投射灯及其散热基体
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922155688.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-02
授权号 :
CN211526178U
授权日 :
2020-09-18
发明人 :
杜建军王军王伟邹豪
申请人 :
深圳市超频三科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙岗区天安数码创业园1号厂房A单元07层A701房
代理机构 :
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
唐双
优先权 :
CN201922155688.1
主分类号 :
F21S8/00
IPC分类号 :
F21S8/00  F21V29/74  F21V31/00  
相关图片
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F21
照明
F21S
非便携式照明装置或其系统
F21S
非便携式照明装置或其系统
F21S8/00
准备固定安装的的照明装置
法律状态
2020-09-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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