一种3D打印机控制板的控制电路
授权
摘要
本实用新型公开了一种3D打印机控制板的控制电路，包括稳压模块和主控MCU,稳压模块用于提供工作的电源，主控MCU通过风扇驱动电路电连接若干风扇，主控MCU通过加热控制驱动电路电连接加热器，主控MCU耦合电连接多个温度检测模块和热电偶模块，温度检测模块设于3D打印机的热床和多个喷头上，热电偶模块设于3D打印机的多个喷头上，主控MCU控制电连接步进电机驱动模块，步进电机驱动模块电连接有多个E轴步进电机、X轴步进电机、Y轴步进电机和Z轴步进电机，主控MCU耦合电连接用于检测X轴步进电机、Y轴步进电机和Z轴步进电机的位置的行程开关，主控MCU还电连接液晶显示装置和无线WiFi模块,主控MCU能通过无线WiFi模块与外部PC或网关无线连接。
基本信息
专利标题 ：
一种3D打印机控制板的控制电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922167243.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-05
授权号 ：
CN211467512U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
蔡誌冯金丁
申请人 ：
极客三维科技（东莞）有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市常平镇常平沿河东一路11号603室
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
李丽君
优先权 ：
CN201922167243.5
主分类号 ：
B29C64/393
IPC分类号 ：
B29C64/393 B33Y50/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/30
辅助操作或设备
B29C64/386
增材制造的数据获得或数据处理
B29C64/393
用于控制或增材制造工艺
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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