一种具有排屑功能的地面抛光磨块

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摘要

本实用新型公开了一种具有排屑功能的地面抛光磨块，包括：研磨体和研磨块，研磨体包括：圆形的研磨盘和以研磨盘的轴心为圆心环形阵列设置的若干研磨架，研磨架呈棱台状，且研磨架小头的一端朝向研磨盘的轴心；研磨架内填充有研磨块，研磨盘远离研磨架的一面设置有魔术贴毛面，采用上述技术方案，将研磨体背部的魔术贴毛面贴粘于设备底部后用于对大理石花岗岩的翻新以及剪口打磨，研磨盘上的研磨架之间的凹槽呈逐渐向外扩大的开口状，有利于将粉屑排出，圆周阵列在研磨盘上的研磨架使得研磨体在使用过程更加稳定，使用寿命更长，填充于研磨架内的研磨块主要用于打磨、抛光，能够在降低成本的同时保证了打磨的效果。

基本信息

专利标题：

一种具有排屑功能的地面抛光磨块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922168139.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-06

授权号：

CN211388283U

授权日：

2020-09-01

发明人：

夏珂

申请人：

福州邦泰金研金刚石工具制造有限公司

申请人地址：

福建省福州市闽侯经济开发区一期铁岭工业区十号路悍能（福州）机械有限公司厂房1号楼一、二层

代理机构：

北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

郭堃

优先权：

CN201922168139.8

主分类号：

B24B37/11

IPC分类号：

B24B37/11