一种工作台位置调节装置及应用其的激光切割机
授权
摘要
本实用新型公开了一种工作台位置调节装置，其包括支撑框架、下定位组件、工作台及上定位组件，支撑框架中设有安装口，下定位组件可拆卸地固于支撑框架内，并位于安装口中，且下定位组件于安装口中的位置可调，工作台上设有与安装口相对应的第一调节孔，上定位组件可拆卸地固于工作台上，并位于第一调节孔上，且上定位组件于第一调节孔上的位置可调，上定位组件与下定位组件相插配；还公开了一种激光切割机。本实用新型通过调整下定位组件和上定位组件的位置即可实现工作台位置的调整，同时，下定位组件和上定位组件分别设置于支撑框架和工作台的内部，不会占用工作台的外侧空间，工作台可利用的空间更多，设备的布局可以更加紧凑。
基本信息
专利标题 ：
一种工作台位置调节装置及应用其的激光切割机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922171221.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-06
授权号 ：
CN211052873U
授权日 ：
2020-07-21
发明人 ：
程金龙杨利敏何自权
申请人 ：
卓泰克激光设备（厦门）有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市翔安区马巷镇古垵南路5号第4层
代理机构 ：
厦门致群专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘兆庆
优先权 ：
CN201922171221.6
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-07-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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