一种计算机箱体上盖散热结构
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摘要

本实用新型公开了一种计算机箱体上盖散热结构,包括顶盖、边框、固定脚、机体、凸块、第一螺丝孔、支脚、风扇孔和第二螺丝孔,所述顶盖左侧设置有开机键,其中,所述边框安装在顶盖中间位置,所述边框中间设置有散热网,所述散热网下端设置有防护网,所述机体上端设置有风扇,所述风扇左侧设置有电机。该计算机箱体上盖散热结构,通过边框表面设置有散热网,且将散热网安装在顶盖表面,机箱内部的热量会从散热网散发出来,使机箱内温度上升的比较慢,且风扇左右两侧设置有凸块,将风扇左右两侧的凸块对准散热网反面的凹槽,然后将凸块塞进凹槽,使风扇安装在散热网上,风扇转动后会将机箱内部的热量加速排出箱体,从而进一步提升降温效果。

基本信息
专利标题 :
一种计算机箱体上盖散热结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922174061.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-07
授权号 :
CN210721281U
授权日 :
2020-06-09
发明人 :
吴立春
申请人 :
宁夏医科大学
申请人地址 :
宁夏回族自治区银川市胜利街1160号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201922174061.0
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-06-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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