一种高散热计算机机箱
授权
摘要

本实用新型涉及计算机技术领域,且公开了一种高散热计算机机箱,包括机箱,所述机箱的内部固定连接有放置板,所述机箱的内部且位于放置板的正面固定连接有连接固定板,所述放置板的内部开设有固定凹槽,所述固定凹槽的内部固定连接有冷却块,所述机箱的顶部固定连接有水箱,所述水箱的内部固定连接有水泵,所述水泵的底部固定连接有延伸至机箱内部的连泵管。该高散热计算机机箱,解决了传统的计算机的机箱设计简单,一般只是对处理器或显卡部分进行局部散热,且只能采用单一的风力扇热,扇热的效果并不好,而且结构过于简单,不能对计算机主机整体进行散热,经常导致热量再机箱内部聚集,进而导致计算机运行不流畅的问题。

基本信息
专利标题 :
一种高散热计算机机箱
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922174895.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-07
授权号 :
CN211742025U
授权日 :
2020-10-23
发明人 :
高永强
申请人 :
吕梁学院
申请人地址 :
山西省吕梁市离石区学院路1号
代理机构 :
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 :
王翠
优先权 :
CN201922174895.1
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  G06F11/32  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2020-10-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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