热体逼近式回流加温装置
专利权的终止
摘要
本实用新型提供了一种热体逼近式回流加温装置，属于焊接技术领域，包括上加热板、装夹部、下加热板，装夹部用于装夹电路板，装夹部设有第一装夹板和第二装夹板，第一装夹板及第二装夹板间距可调并可相对固定，第一装夹板与第二装夹板通过对夹固定电路板；下加热板与上加热板分别设于装夹部的两侧，且下加热板、上加热板相对于装夹部的位置可调并可相对固定。本实用新型提供的热体逼近式回流加温装置结构紧凑、加热更加均匀、效率更高。
基本信息
专利标题 ：
热体逼近式回流加温装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922176913.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-06
授权号 ：
CN211276869U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
霍彦明李争张路成李晓伟谷存江
申请人 ：
石家庄辐科电子科技有限公司
申请人地址 ：
河北省石家庄市鹿泉区获鹿镇四街13幢
代理机构 ：
石家庄国为知识产权事务所
代理人 ：
柳萌
优先权 ：
CN201922176913.X
主分类号 ：
B23K3/053
IPC分类号 ：
B23K3/053 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/04
加热设备
B23K3/047
用电的
B23K3/053
用电阻丝
法律状态
2021-11-12 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B23K 3/053
申请日 : 20191206
授权公告日 : 20200818
终止日期 : 20201206
申请日 : 20191206
授权公告日 : 20200818
终止日期 : 20201206
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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