一种用于ic框架叠片收料的装置

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摘要

本实用新型公开了一种用于ic框架叠片收料的装置，包括底座（1），所述底座（1）上设置有入料部（2），所述入料部（2）连接有出料部（3），其特征在于，所述入料部（2）上靠近于出料部（3）处设置有用于接应ic框架的伸缩台阶（4），所述伸缩台阶（4）下方设置有用于放置ic框架的第一放置台阶（5），所述伸缩台阶（4）和所述第一放置台阶（5）中间设置有用于预接ic框架的第二放置台阶（6），所述入料部（2）上设置有入料口（7），所述入料部（2）远离于入料口的一端设置有用于阻挡ic框架的阻挡块（8），所述入料部（2）上设置有用于检测ic框架传输的检测装置，所述入料部（2）上设置有下压气缸（9）。

基本信息

专利标题：

一种用于ic框架叠片收料的装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922178173.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-06

授权号：

CN211282773U

授权日：

2020-08-18

发明人：

胡豪平

申请人：

宁波速达美德自动化科技有限公司

申请人地址：

浙江省宁波市镇海区蛟川街道金锚路

代理机构：

北京君恒知识产权代理有限公司

代理人：

余威

优先权：

CN201922178173.3

主分类号：

B65G47/74

IPC分类号：

B65G47/74