一种用于指纹传感器金线粘接的导电胶点胶机
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于指纹传感器金线粘接的导电胶点胶机，包括底座，所述底座上表面固定连接有两个固定板，每个所述固定板上滑动连接有两个滑动杆。本实用新型通过半圆槽、进胶通孔、胶管、挤压嘴、进料口的配合作用，启动气动伸缩缸将胶管下移，使得挤压嘴抵在芯片上，使得金线位于半圆槽的内部，然后挤压挤压球，通过增加胶管内的气压，使得胶体从胶管通过进胶通孔进入半圆槽，当半圆槽填充满，待胶体凝固后，即可得到半圆形的胶体，半圆形的胶体可使得金线与芯片的连接更加牢固，该装置结构简单，设计合理，构思巧妙，可控制胶体的形状，使得金线更加稳固，不易发生金线脱落。
基本信息
专利标题 ：
一种用于指纹传感器金线粘接的导电胶点胶机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922179508.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-09
授权号 ：
CN211217333U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
杜光清
申请人 ：
烟台长盈电子科技有限公司
申请人地址 ：
山东省烟台市经济技术开发区黄河路17号
代理机构 ：
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 ：
方亚兵
优先权 ：
CN201922179508.3
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/10 B05C13/02 F16B11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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