版式包装体组装装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种版式包装体组装装置。该版式包装体组装装置包括：机架上顺次设置有上料工位、放料工位、融熔工位和模切工位；上料机构用以将盖板和托盘从上料工位移载至放料工位处；放料机构用以将托盘内的待装体转移并放置于盖板的容置槽内；转移机构用以将装有待装体的盖板转移至融熔工位处；高周波融熔机构用以将基板盖设、并融合于装有待装体的盖板上；模切机构用于切除融合后的基板和盖板周侧的边料并压接出针齿线。本实用新型提供的技术方案实现了版式包装体的全自动封装，有效提高了生产效率，且通过高周波融熔机构对盖板和基板进行融合，相对于传统的胶水粘接，更环保，组装也更方便更美观。
基本信息
专利标题 ：
版式包装体组装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922181462.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-06
授权号 ：
CN211618299U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
胡纯军黄正烈张双印邓博哲王琪徐庆生
申请人 ：
中科天工（武汉）智能技术有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市江夏区经济开发区阳光大道紫昕工业园1#A厂房
代理机构 ：
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 ：
苗广冬
优先权 ：
CN201922181462.9
主分类号 ：
B65B51/22
IPC分类号 ：
B65B51/22 B65B35/18 B65B57/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B51/00
密封或紧固包装件的折叠口或封口的装置或方法，例如扭绞袋颈的
B65B51/10
施加或产生热或压力或它们两者的结合
B65B51/22
用摩擦或超声波或高频电气装置
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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