用于电容器模组的焊接装置
授权
摘要

本实用新型公开了用于电容器模组的焊接装置,包括支撑机构、放置架、控制器,所述放置架连接在所述支撑机构上,所述控制器连接在所述支撑机构前端,还包括用于焊接的焊接机构以及用于移动所述焊接机构的移动机构和用于在焊接过程中吸收废气的吸尘机构,所述吸尘机构作用在于能够利用对流空气将焊接过程中的灰尘和有害气体进行收集并且方便清理。本实用新型利用可调节的移动机构从而控制焊接机构,保证了焊接机构的灵活性,并且压紧气缸能固定电容器模组,固定气缸能够固定电容器引线,方便焊枪焊接,吸尘机构利用循环空气对焊接过程的灰尘和废气进行回收过滤,提高了环保性。

基本信息
专利标题 :
用于电容器模组的焊接装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922183664.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-09
授权号 :
CN211331923U
授权日 :
2020-08-25
发明人 :
霍玉祥
申请人 :
肇庆市汇一科技有限公司
申请人地址 :
广东省肇庆市端州一路宾日大楼
代理机构 :
北京艾皮专利代理有限公司
代理人 :
丁艳侠
优先权 :
CN201922183664.7
主分类号 :
B23K37/02
IPC分类号 :
B23K37/02  B23K37/00  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/02
支承焊接件或切割件的支架
法律状态
2020-08-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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