一种翻转支座焊接装置

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摘要

本实用新型涉及焊接设备技术领域，且公开了一种翻转支座焊接装置，包括工作台，工作台的一侧与限位板的一端固定连接，限位板的一侧下端与侧板A定位块的一端固定连接，侧板A定位块的一侧与侧板A的一端卡接，侧板A的另一端与活动定位板一侧的下端卡接，活动定位板的一侧中部与立板B定位块的一端固定连接，立板B定位块的一侧与立板B的一端侧表面卡接。该翻转支座焊接装置，通过底板和底板支撑，让待焊接的工件稍高于工作台表面，底板小于待焊工件，杜绝了焊渣掉落在工作台表面，造成工作台上表面的不平稳，需要进行再次打磨，达到了减少工序、减轻工作强度的目的，解决了非必须工序造成工作强度大的问题。

基本信息

专利标题：

一种翻转支座焊接装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922184144.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-09

授权号：

CN211219396U

授权日：

2020-08-11

发明人：

刘银生

申请人：

邵阳市银鑫机械有限公司

申请人地址：

湖南省邵阳市双清区宝庆工业集中区标准化厂房3区7栋

代理机构：

长沙中海宏图专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘国鼎

优先权：

CN201922184144.8

主分类号：

B23K37/04

IPC分类号：

B23K37/04