水封导电夹
授权
摘要
本实用新型提供一种水封导电夹，至少包括第一夹臂、第二夹臂、第一软质密封件、第二软质密封件、液体供应组件以及数个硬质保护套。第一与第二夹臂的相向侧面分别具有夹面位置相对应的第一与第二凸块，且第一夹臂在第一凸块上方有贯穿第一夹臂的开孔。所述液体供应组件连通至所述第一夹臂中的开孔，以往第一与第二夹臂之间的空间输液。第一软质密封件具有位置与第一凸块与所述开孔相符的第一开口以及分别位于第一开口两侧的数个第一闲置开口。第二软质密封件具有位置与第二凸块相符的第二开口以及分别位于第二开口两侧的数个第二闲置开口。硬质保护套则包覆第一与第二夹臂的表面。
基本信息
专利标题 ：
水封导电夹
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922184455.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-09
授权号 ：
CN211005683U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
林文彬
申请人 ：
联策科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市桃园区龙寿街81巷10号
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
罗英
优先权 ：
CN201922184455.4
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D17/06 C25D7/00
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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