一种腔体滤波器的PCB耦合增强结构

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摘要

本实用新型公开了一种腔体滤波器的PCB耦合增强结构，包括滤波器腔体（1）、所述滤波器腔体（1）设有内腔，所述滤波器腔体（1）的其中一侧面设有ANT端连接器（2），所述滤波器腔体（1）的顶面一部分设有调谐盖板（3），所述安装板（4）上设有耦合指标输出连接器（5）、PCB耦合端（6）、隔离端（7）、电阻（8）和接地微带线（9），所述PCB耦合端（6）与隔离端之间设有耦合线（10），所述耦合线（10）的底部设有耦合增强金属片（11）。该结构达到耦合增强的效果、加工简单，成本低，减小PCB面积后，也可以降低PCB采购成本、耦合指标稳定可靠。

基本信息

专利标题：

一种腔体滤波器的PCB耦合增强结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922191159.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-09

授权号：

CN210926256U

授权日：

2020-07-03

发明人：

熊家平田守君董高超胡华乔

申请人：

宁波华瓷通信技术有限公司

申请人地址：

浙江省宁波市鄞州投资创业中心金源路818号3号楼2层

代理机构：

北京金智普华知识产权代理有限公司

代理人：

徐会娟

优先权：

CN201922191159.7

主分类号：

H01P1/207

IPC分类号：

H01P1/207