一种DIP封装大容量电容装焊后放电装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种DIP封装大容量电容装焊后放电装置，包括笔座、盖板、左触笔、探针、右触笔、调节机构、放电电阻、放电开关、两个鳄鱼夹；所述左触笔、右触笔设置在两个盖板之间，左触笔和右触笔的前端均固定有探针；所述左触笔和右触笔与盖板之间设有调节机构，用于调整左触笔和右触笔上的探针距离；所述两个盖板与笔座一端固定；所述探针、放电电阻、放电开关、鳄鱼夹之间通过导线相连接，其中一根探针接放电电阻的一端后，再接一个鳄鱼夹；另一根探针接放电开关的公共端，放电开关的常闭端接另一鳄鱼夹，放电开关的常开端接放电电阻的另一端。本装置实现电容装焊后残余电量释放。
基本信息
专利标题 ：
一种DIP封装大容量电容装焊后放电装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922192039.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-09
授权号 ：
CN211152623U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
张恩民王东亮李中来于宏辉刘文胜苏旭陈海洋周思吉王益涵周明纯
申请人 ：
中国船舶重工集团公司第七一六研究所
申请人地址 ：
江苏省连云港市圣湖路18号
代理机构 ：
南京理工大学专利中心
代理人 ：
汪清
优先权 ：
CN201922192039.9
主分类号 ：
H05K13/08
IPC分类号 ：
H05K13/08 H05F3/02
法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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