本实用新型属于半导体晶圆生产技术领域，尤其为一种半导体晶圆凸块用推拉力测试装置，包括底板和测试机主体，底板顶端的中部连接安装有旋转盘，旋转盘顶面的两侧垂直安装有轴架，两个轴架通过转轴活动连接测试机主体的底端，测试机主体包含导轨槽，导轨槽的底端垂直固定有物料放置台，物料放置台的顶面嵌合连接有压力感应器。本实用新型通过旋转盘在底板上转动，对轴架和测试机主体进行回旋，使得测试机主体能够在任意方向上进行半导体晶体凸块的测试，此外测试机主体就能够通过转轴沿着轴架进行俯仰角度的调节，对半导体晶体凸块进行第二个自由度的变换测试，也可以在测试过程中进行圆周角度和俯仰角度的调节，获得完善的测量数据。