一种新型电路板波峰焊治具

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摘要

本实用新型涉及电路板制造技术领域，提供一种新型电路板波峰焊治具，包括：托盘、压盖以及多个弹簧压柱；压盖设置在托盘上方，托盘和压盖的一边铰接；托盘和压盖的两端均能卡合；托盘包括托盘底板；托盘底板的边缘均设置边框条，所述边框条上设置至少一个垫高块；所述托盘底板开设镂空组；托盘底板开设两个电路板容置槽，所述电路板容置槽深2.0mm；托盘底板的正面开设第一凹槽组、第二凹槽组、第三凹槽组和第四凹槽组，托盘底板的背面开设第五凹槽组和第六凹槽组；所述压盖上设置多组弹簧压柱孔，所述弹簧压柱孔可安装弹簧压柱。本实用新型能够稳定的夹持电路板，大大提高焊接效率，提高产品品质，防止报废品的发生，降低了成本。

基本信息

专利标题：

一种新型电路板波峰焊治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922195693.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-10

授权号：

CN211297189U

授权日：

2020-08-18

发明人：

刘朝生

申请人：

大连晟东电子有限公司

申请人地址：

辽宁省大连市经济技术开发区昌兴路3号－3

代理机构：

大连大工智讯专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

崔雪

优先权：

CN201922195693.5

主分类号：

H05K3/34

IPC分类号：

H05K3/34