一种大功率电力半导体生产压装系统
授权
摘要
本实用新型属于半导体生产技术领域，尤其为一种大功率电力半导体生产压装系统，包括工作台，所述工作台的顶部固定连接有支撑板，所述支撑板的顶部固定连接有横板，所述横板的底部固定连接有液压缸，所述液压缸的底部固定连接有连接框，所述连接框的底部固定连接有连接板，所述连接板的底部固定连接有压装头，所述连接板的底部开设有固定槽。本实用新型通过设置的固定块插入到固定槽内，然后通过将固定销的端部插贯穿至卡槽内壁进行限位，从而使得压装头和连接板之间进行固定，使得对压桩头的拆卸更换更加轻松便捷，不便根据所需要压装的材料大小调节压装头的大小，导致装置在进行压装的时候过于局限。
基本信息
专利标题 ：
一种大功率电力半导体生产压装系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922195904.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-09
授权号 ：
CN210956612U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
杨加国方鹏
申请人 ：
无锡圣堂科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市无锡开发区44-A地块新区泰山路2号国际科技合作园B楼1A-4座
代理机构 ：
南京北辰联和知识产权代理有限公司
代理人 ：
王俊
优先权 ：
CN201922195904.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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