一种新型PCB板波峰焊过炉载具
授权
摘要
本实用新型涉及电路板制造技术领域，提供一种新型PCB板波峰焊过炉载具，包括：托盘、压盖以及多个弹簧压柱；压盖设置在托盘上方，所述托盘和压盖的一边铰接；所述托盘和压盖的两端均能卡合；托盘包括托盘底板；所述托盘底板的边缘均设置边框条，边框条上设置至少一个垫高块；托盘底板开设“田”字形分布的四个电路板容置槽；每组电路板容置槽内开设镂空组，并在反面倒角；所述托盘底板的正面开设凹槽组；所述压盖上设置多组弹簧压柱孔，所述弹簧压柱孔可安装弹簧压柱，使弹簧压柱孔伸入托盘和压盖之间；所述压盖底面对称设置两组压条。本实用新型能够稳定的夹持电路板，提高焊接效率，提高的产品的品质，防止报废品的发生，降低成本。
基本信息
专利标题 ：
一种新型PCB板波峰焊过炉载具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922196633.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-10
授权号 ：
CN211297190U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
刘朝生
申请人 ：
大连晟东电子有限公司
申请人地址 ：
辽宁省大连市经济技术开发区昌兴路3号－3
代理机构 ：
大连大工智讯专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
崔雪
优先权 ：
CN201922196633.5
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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