一种双头蘸胶针与支架连接定位结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种双头蘸胶针与支架连接定位结构，在双头蘸胶针尾端设有定位柱，所述定位柱上设有两个相对的定位斜面，在支架上对应开设有长方形定位槽，当双头蘸胶针安装于支架上时，所述定位柱上的定位斜面与所述支架上的定位槽相接触；在双头蘸胶针侧面还设有定位销，在支架上对应设有若干个与定位销相适配的切割槽。通过在双头蘸胶针尾端设置定位柱，并在定位柱上设有两个相对的定位斜面，在支架上对应开设有长方形定位槽，当双头蘸胶针安装于支架上时，所述定位柱上的定位斜面与所述支架上的定位槽相接触，从而实现对双头蘸胶针的精确定位，蘸胶针安装在支架上不会发生扭转晃动，使得引线框架上的两个胶点位置准确。
基本信息
专利标题 ：
一种双头蘸胶针与支架连接定位结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922196752.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-10
授权号 ：
CN210668319U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
袁根吴邦强李平谭斌
申请人 ：
成都先进功率半导体股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新西区科新路8-88号
代理机构 ：
四川力久律师事务所
代理人 ：
张立刚
优先权 ：
CN201922196752.0
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
