多功能软包模组电芯堆叠压紧焊接机构
授权
摘要
本实用新型涉及一种多功能软包模组电芯堆叠压紧焊接机构，包括底座、限位支架、手动单轴、第一伺服单轴、第二伺服单轴、焊接铜嘴压板和压板，限位支架固定在底座上，手动单轴竖直安装在底座上，压板后端安装在手动单轴上并能够通过手动单轴驱动升降，压板的前部为压紧部且压紧部位于限位支架的正上方，底座上位于限位支架的两侧分别沿竖向安装第一伺服单轴，第二伺服单轴沿水平方向安装在第一伺服单轴上并能够通过第一伺服单轴驱动升降，焊接铜嘴压板可水平滑移地安装在第二伺服单轴上且与限位支架的侧面相对应。本实用新型集软包模组电芯的堆叠、压紧和极耳焊接于一体，柔性高，兼容性强，有利于提高设备利用效率和降低设备成本。
基本信息
专利标题 ：
多功能软包模组电芯堆叠压紧焊接机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922197181.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-10
授权号 ：
CN211320214U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
张文燕
申请人 ：
上海君屹工业自动化股份有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区工业区汇源路55号6幢2层A区2025室
代理机构 ：
上海泰能知识产权代理事务所
代理人 ：
宋缨
优先权 ：
CN201922197181.2
主分类号 ：
H01M6/00
IPC分类号 ：
H01M6/00 H01M10/04
法律状态
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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