一种PCB生产用压合装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB生产用压合装置，包括基台，所述基台上侧固定连接有立柱，所述立柱上端固定连接有固定板，所述固定板上表面固定连接有第一L形固定板，所述第一L形固定板一侧固定连接有第二L形固定板，所述第二L形固定板上侧固定连接有第一L形斜板，所述固定板上表面一侧固定连接有第一水平移动机构，所述第一水平移动机构一侧固定连接有移动板，所述移动板上侧固定连接有第二水平移动机构，本实用新型第三L形固定板可配合第二L形固定板对PCB多层板边缘进行挤压对齐，设置第一L形斜板和第二L形斜板，便于PCB多层板进行进料，设置第一液压缸和通孔，可实现支撑板向下移动，从固定板下方完成出料。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB生产用压合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922198199.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-10
授权号 ：
CN210899890U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
陈啸枫
申请人 ：
深圳生溢快捷电路有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道宝安42区华创达现代服务产业园E栋六楼
代理机构 ：
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 ：
陆薇薇
优先权 ：
CN201922198199.4
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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