面板级垂直电镀无泡搅拌扇叶装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种面板级垂直电镀无泡搅拌扇叶装置，包括框架，所述框架包括两个第一框体和两个第二框体，两个所述第一框体和两个所述第二框体组成一个长方形框体，两个所述第一框体相对设置，两个所述第二框体相对设置；扇叶组件，所述扇叶组件包括两个第一柱体、若干个扇叶以及两个第二柱体；若干个所述扇叶的一端共同穿设在一个所述第一柱体上，若干个所述扇叶的另一端共同穿设在另一个所述第一柱体上；一个所述第二柱体的一端套设在一个所述第二柱体的一端上，另一端套设在另一个所述第二柱体的一端上；导向机构，所述导向机构包括两组U型杆件，每个所述杆件分别设置在一个所述第二柱体上。其能够避免搅拌产生气泡。
基本信息
专利标题 ：
面板级垂直电镀无泡搅拌扇叶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922198898.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-10
授权号 ：
CN211445981U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
李安袁洪星温维娟郑海鹏
申请人 ：
亚智系统科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区嘉陵江路405号
代理机构 ：
广州市红荔专利代理有限公司
代理人 ：
胡昌国
优先权 ：
CN201922198898.9
主分类号 ：
C25D21/10
IPC分类号 ：
C25D21/10
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D21/00
电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
C25D21/10
电解液的搅拌；挂具的移动
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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