一种陶瓷瓷砖结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种陶瓷瓷砖结构，属于数据瓷砖结构领域，包括基层、第一保温层、第二保温层、加热层、防静电层、防潮层、除湿层、陶瓷砖面、以及两个包边块，所述结构层依次由上至下贴合组成砖体。本实用新型提供的陶瓷瓷砖结构，该瓷砖结构设置了加热层以及保温层，能够避免瓷砖在冬天减少室内热量的散失，从而达到室内保暖的功效，并且该瓷砖结构增设有防静电层，可以防止瓷砖通电加热时有电子逃逸附着在瓷砖上，进而使得瓷砖粘尘染灰，同时也避免静电对各种无线设备的击穿损坏，该瓷砖结构具有更强的保温性能，适用于多种场所装设。
基本信息
专利标题 ：
一种陶瓷瓷砖结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922202775.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-10
授权号 ：
CN212053533U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
游满员彭平年游香荣
申请人 ：
九江英智科技有限公司
申请人地址 ：
江西省九江市九江经济技术开发区汽车工业园电子产业园1号厂房
代理机构 ：
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄亮亮
优先权 ：
CN201922202775.8
主分类号 ：
E04F13/072
IPC分类号 ：
E04F13/072 E04F13/075 E04F13/076
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F13/00
覆盖或衬里，例如，墙或顶棚用的
E04F13/07
由覆盖或衬里构件构成的；其副结构；其固定装置
E04F13/072
由专门适用的、结构化的或成形的覆盖或衬里构件构成的
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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