一种多压模尺寸压模头装置
授权
摘要
本实用新型属于半导体封装技术领域，且公开了一种多压模尺寸压模头装置，包括固定板，所述固定板的一侧中间位置处固定有压头，所述压头远离固定板的一侧开设有凹槽，所述凹槽的内部呈矩形阵列固定有凸块，所述凸块的外表壁开设有排气槽，且相邻两个凸块之间间隔形成导流槽，所述凸块的端部一体成型有圆弧面，本实用新型通过将原先位于凹槽内壁的排气槽改变至位于凸块的中间位置处，可降低凹槽内壁的阻挡，提高排气作用，避免了排气不畅而产生的气泡空洞的现象，此外，通过将本平面的凸块端部改变成圆弧面，可有效提高熔融焊锡的流动性，使得压出来的焊锡更为均匀，增强了封装效果和可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种多压模尺寸压模头装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922208361.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-10
授权号 ：
CN210640193U
授权日 ：
2020-05-29
发明人 ：
朱胜任
申请人 ：
深圳市广恒达五金塑胶制品有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道沙三社区帝堂路78号103B
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
谭雪婷
优先权 ：
CN201922208361.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-05-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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