一种多层陶瓷介质片式双工器
授权
摘要
一种多层陶瓷介质片式双工器，主要应用于移动电话、平板电脑以及其他各种通讯设备，所述双工器包括有包括基体、设置在基体长边两侧焊接端头脚位和设置在基体内部的电路层，所述的电路层包括有8层电路结构，本实用新型的有益效果是：本实用新型以LTCC（低温共烧陶瓷）技术为基础，采用集总参数模型设计实现高性能多层陶瓷介质片式双工器。本实用新型有效实现了带外高抑制，具有低损耗、高可靠性、低成本和适合于大规模的生产等优点，另外还适应了新的电子元件小型化发展趋势。
基本信息
专利标题 ：
一种多层陶瓷介质片式双工器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922212351.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-11
授权号 ：
CN211557238U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
付迎华梁启新卓群飞韦鹏刘月泳马龙简丽勇
申请人 ：
深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区坑梓街道新乔围工业区新发路5号
代理机构 ：
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 ：
袁燕清
优先权 ：
CN201922212351.X
主分类号 ：
H03H1/02
IPC分类号 ：
H03H1/02 H03H7/01
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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