一种主控机硬件的散热板
授权
摘要

本实用新型公开了一种主控机硬件的散热板,包括装置主体,所述装置主体的顶部固定连接有顶部散热板,所述顶部散热板的四角均螺纹连接有固定螺丝,所述顶部散热板的底部固定连接有主力散热箱,所述主力散热箱的底部固定连接有辅助散热箱,所述辅助散热箱的底部固定连接有铜切削散热片,本实用新型涉及散热结构技术领域。该散热结构,通过冷却箱的设置,使得冷却箱内的冷却液体能对主控机硬件进行冷却散热,并且位于两侧的冷却箱能对主控机硬件产生的热量进行有效隔绝,避免了主控机硬件产生的热量对其它硬件造成影响,顶部散热板与底部散热板的设置,使得主控机硬件的散热结构合理优化,使得主控机的运作不受影响。

基本信息
专利标题 :
一种主控机硬件的散热板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922216953.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-11
授权号 :
CN210488492U
授权日 :
2020-05-08
发明人 :
杨洪波戎志坤
申请人 :
北京金安盛翔科技有限公司
申请人地址 :
北京市海淀区宝盛里19号楼602
代理机构 :
北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王新爱
优先权 :
CN201922216953.2
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2020-05-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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