一种抗金属防拆卸电子标签

授权

摘要

本实用新型公开了一种抗金属防拆卸电子标签，包括离型纸层、抗金属材料层、易碎纸层、标签层和外表层，所述标签层位于离型纸层和易碎纸层之间，所述标签层包括印刷在易碎纸层上的RFID芯片和RFID天线，所述抗金属材料层封装在RFID天线和离型纸层之间且将RFID芯片覆盖，所述易碎纸层的一周均伸出抗金属材料层且在伸出的部位涂有粘贴胶，所述抗金属材料层与离型纸层的接触面上涂有粘贴胶，所述外表层封装在易碎纸层背对抗金属材料层的一面上。本实用新型结构简单，设计新颖合理，能够保证当该抗金属防拆卸电子标签被拆卸时，能确保标签层上的芯片和天线被破坏，使用效果好，便于推广使用。

基本信息

专利标题：

一种抗金属防拆卸电子标签

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922217024.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-11

授权号：

CN211319272U

授权日：

2020-08-21

发明人：

王利强

申请人：

西安阿法迪信息技术有限公司

申请人地址：

陕西省西安市雁塔区科技路8号凯丽大厦1幢30层13001室

代理机构：

北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

郭堃

优先权：

CN201922217024.3

主分类号：

G06K19/077

IPC分类号：

G06K19/077