超厚超高层网络通讯线路板
授权
摘要
本实用新型公开了超厚超高层网络通讯线路板，包括固定块，固定块的外侧设有第一基板，第一基板的上端设有第二基板，第二基板的上端设有镁铝化合物耐温防护层，镁铝化合物耐温防护层的上端设有第三基板，第三基板的上端设有硅橡胶高分子聚合物防潮层，硅橡胶高分子聚合物防潮层的上端设有第四基板。该线路板的基层和防护层共计有九层，不仅可以有效的避免线路板的翘曲，并且可以很好的对线路板进行保护；该线路板可以启动迷你鼓风机对线路板表面的电器元件间隙进行吹动，将灰尘吹落，有效的防止灰尘积聚影响线路板的使用。
基本信息
专利标题 ：
超厚超高层网络通讯线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922218421.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-12
授权号 ：
CN211128388U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
林明照
申请人 ：
百硕电脑（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区大同路20号一区30号
代理机构 ：
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 ：
王丽
优先权 ：
CN201922218421.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 B08B5/02 B08B15/04
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
