一种鞋跟装配结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种鞋跟装配结构，包括设置于鞋跟顶部的限位部、设置于鞋跟顶部的中底、设置于中底顶部的楦头和装配螺钉，所述中底与所述限位部相对处设置有限位孔，所述限位部限位于所述限位孔内，所述鞋跟上由所述限位部的顶端面向下开设有安装孔，所述楦头上与所述限位部相对处设置有楦头通孔，所述装配螺钉穿过所述楦头通孔后将所述鞋跟与所述中底装配连接，所述装配螺钉的螺钉脑头限位于所述中底的顶部，所述装配螺钉的螺杆螺接在所述安装孔内；本实用新型提供的鞋跟装配结构，使鞋跟连接稳固，不容易掉跟，且容易拆卸更换。

基本信息

专利标题：

一种鞋跟装配结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922222031.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-12

授权号：

CN210901651U

授权日：

2020-07-03

发明人：

吴立俊余荣岳谷建泽余云

申请人：

德赛集团有限公司

申请人地址：

浙江省温州市翠柏路8号

代理机构：

北京高沃律师事务所

代理人：

王立普

优先权：

CN201922222031.2

主分类号：

A43B21/38

IPC分类号：

A43B21/38