晶圆映射传感器的安装机构
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型涉及半导体附属设备领域,提供晶圆映射传感器的安装机构。该安装机构包括:轴承座组件,包括轴承座板和设于轴承座板下的直线滑轨以及一对安装孔;推板,推板设有沿其长度方向延伸并朝向其宽度方向倾斜的斜槽;驱动机构,驱动机构与推板连接;滑块,固设有第一连接轴并安装在斜槽中,滑块与直线滑轨滑动连接,滑块上设有一对长槽孔;一对驱动转臂组件,包括驱动转臂,驱动转臂设有转动端和安装端,转动端固设有第二连接轴,驱动转臂通过对应的第二连接轴安装在滑块的长槽孔中;一对转轴组件;一对安装转臂,安装转臂与转轴组件连接并用于安装传感器。本实用新型能够避免旋转空间与晶圆所处空间相交,导致出现与晶圆碰撞事故的问题。

基本信息
专利标题 :
晶圆映射传感器的安装机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922224671.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-12
授权号 :
CN210668299U
授权日 :
2020-06-02
发明人 :
刘洪亮卢俊男梁明亮
申请人 :
北京京仪自动化装备技术有限公司
申请人地址 :
北京市大兴区经济技术开发区凉水河二街8号院14楼A座3层
代理机构 :
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 :
谭云
优先权 :
CN201922224671.7
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  G01N21/95  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-09-14 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/67
变更事项 : 专利权人
变更前 : 北京京仪自动化装备技术有限公司
变更后 : 北京京仪自动化装备技术股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 100176 北京市大兴区经济技术开发区凉水河二街8号院14楼A座3层
变更后 : 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区凉水河二街8号院14楼A座
2020-06-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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