一种新型多层压电陶瓷胚体压合装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型多层压电陶瓷胚体压合装置,包括装置后台,所述装置后台的上端前表面安装有上前板,所述装置后台的下端前表面安装有下前板,所述下前板的上表面安装有卡装座,所述卡装座的上表面安装有承载座,所述承载座的底部固定连接有限位柱,所述限位柱的内部开设有固定槽,所述卡装座的一侧开设有弹簧置槽,所述弹簧置槽的内部安装有复位弹簧,所述卡装座的上表面开设有与限位柱匹配的限位槽,所述卡装座的前侧对应弹簧置槽的位置处安装有外拉手;通过设置的拆装机构,可以使得承载台能够快速自由拆装,从而在承载台上表面粘附灰尘后,能够方便拆卸进行清洁,清洁效果更好,避免污染压电陶瓷片。
基本信息
专利标题 :
一种新型多层压电陶瓷胚体压合装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922225822.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-12
授权号 :
CN211917995U
授权日 :
2020-11-13
发明人 :
李丽琛姜林
申请人 :
邦瓷电子科技(盐城)有限责任公司
申请人地址 :
江苏省盐城市经济技术开发区希望大道南路18号综合保税区商务楼1218室
代理机构 :
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
徐家升
优先权 :
CN201922225822.0
主分类号 :
B32B37/10
IPC分类号 :
B32B37/10 B32B9/00 B32B15/04 B32B15/20 B32B18/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B32
层状产品
B32B
层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B37/00
用于层压的方法和装置,例如,通过固化或通过超声黏接
B32B37/10
以压制技术为特征,例如,使用真空或流体压力的直接作用
法律状态
2020-11-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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