一种喇叭接线连接结构及音频装置

授权

摘要

本申请实施例属于喇叭接线技术领域，涉及一种喇叭接线连接结构及音频装置。本申请提供的技术方案包括支架、端子PCB板、PCBA板及连接片；所述支架设于喇叭上且位于音频装置的音腔内，所述端子PCB板固设于所述支架上，所述连接片固设于所述PCBA板朝向音频装置的音腔的一面，所述连接片与所述端子PCB板接触实现电连接，设置于PCBA板上的多个压缩弹片直接与多个喇叭上的端子PCB板接触，较大程度地简化了安装工艺过程，提升了组装效率，简化了内部结构，节省产品堆叠空间，并且保证了连接的稳定性和品质的可靠性，是多喇叭阵列或结构空间紧凑型产品的较优连接方案。

基本信息

专利标题：

一种喇叭接线连接结构及音频装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922226984.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-11

授权号：

CN211480330U

授权日：

2020-09-11

发明人：

熊贞平廖承先范云龙李年丰

申请人：

深圳市三诺声智联股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区粤海街道滨海社区滨海大道3388号三诺智慧大厦26层-01

代理机构：

深圳市世联合知识产权代理有限公司

代理人：

汪琳琳

优先权：

CN201922226984.6

主分类号：

H01R12/71

IPC分类号：

H01R12/71 H01R13/24