一种用于箱体焊接加工的旋转式焊接平台

授权

摘要

本实用新型提供一种用于箱体焊接加工的旋转式焊接平台，包括固定磁条、转动把、轴承座、支撑座、蜗杆、转动柱以及蜗轮，底座内部下侧固定有轴承座，轴承座上侧连接有转动柱，转动柱环形侧面安装有蜗轮，蜗轮环形侧面前侧啮合有蜗杆，底座内部下侧安装有支撑座，支撑座上端面安装有蜗杆，蜗杆右端面连接有转动把，放置座上端面左右两侧对称安装有固定磁条，该设计解决了原有的用于箱体焊接加工的旋转式焊接平台调节功能不够好的问题，本实用新型结构合理，操作简单，收卷有序，使用便利。

基本信息

专利标题：

一种用于箱体焊接加工的旋转式焊接平台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922227067.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-12

授权号：

CN211028787U

授权日：

2020-07-17

发明人：

杨昌军

申请人：

深圳市三维柔性自动化装备有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区燕罗街道罗田社区广田路47号广发工业园D栋102

代理机构：

深圳市汇信知识产权代理有限公司

代理人：

赵英杰

优先权：

CN201922227067.X

主分类号：

B23K37/04

IPC分类号：

B23K37/04 B23K37/047