一种PCB板叠合结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种PCB板叠合结构，其包括PCB板和半固化片，所述半固化片与所述PCB板之间叠合设置，所述PCB板边靠近边沿一侧设有至少一个开孔，每一所述半固化片上均设有与所述开孔正对的限位凸起。本实用新型具有防止PCB板和半固化片热熔时发生偏移的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB板叠合结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922227199.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-12
授权号 ：
CN210958955U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
王振鹏程辉李小冬周俊杰
申请人 ：
信泰电子（西安）有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区信息大道陕西西安出口加工区B区内
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922227199.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/46
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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