高频传输型通讯线路板
授权
摘要
本实用新型公开了高频传输型通讯线路板，包括绝缘基层，绝缘基层的顶端安装有第一线路板和第二线路板，第一线路板的底端开有第一高频材料槽，第二线路板的顶端开有第二高频材料槽，第一高频材料槽的内部安装有高频材料柱，第一线路板的底端设置有绝缘膜。高频材料柱安装在第一线路板和第二线路板的侧面，减小高频材料柱占用线路板的表面面积。且第一线路板和第二线路板通过凸块和凹槽相合，比较简单快速。连接杆插入散热孔，紧固柱与金属屏蔽层卡接，第二线路板顶端的阻焊层更加稳固，不易脱落。
基本信息
专利标题 ：
高频传输型通讯线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922227291.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-12
授权号 ：
CN211128389U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
王刚
申请人 ：
百硕电脑（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区大同路20号一区30号
代理机构 ：
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 ：
王丽
优先权 ：
CN201922227291.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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